国内大手半導体製造装置メーカーのディスコは、第2四半期の決算を発表した。
売上高は475億円となり、2019年度から、売上計上方式を変更したものの、2017年の第1四半期を超える、単一の四半期決算では過去最高の売上高となった。
純利益は前年同期比38.8%増の101億2,700万円となった。

地域別で見ると、アジア圏での売上高が339億8,900万円と大幅に伸びた。台湾、中国をはじめとする地域の投資が伸長したと見られる。

装置別の売上では、精密加工装置（ダイサー、グラインダ）の売上が好調で、その中で、ダイサーが70%の売上を占めた。
ダイサーとグラインダを用途別で見ていくと、（出荷額ベース）どちらも光半導体向け（CMOSイメージセンサ）が減少し、グラインダではパワー半導体向けが1Qで出荷が集中したことにより、大きく減少した。

今後の見通しとして、10-12月期の売上高は383億円見込みと、今期比約20%の減少だが、受注額では今期418億円に対し、10-12月では411億円と、5G関連による半導体需要が底堅いことから、高水準の出荷が続くと見込んだ。