台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2020年10月15日、2020年度第3四半期（2020年7月〜9月）業績を発表した。
同期の売上高は3,564億3,000万NTドルで、前年度同期比21.6％増、前期比14.7％増となった。ウェーハ出荷量（300mmウェーハ換算）は324万枚で、前年度同期比18.6％増、前期比8.5％増となった。
営業利益は1,500億5,000万NTドルで、前年度同期比39.1％増、前期比14.5％増となった。純利益は1,373億1,000万NTドルで、前年度同期比35.9％増、前期比13.6％増となった。
地域別売上高構成比率は北米59％、中国22％、アジア太平洋10％、欧州・中東・アフリカ5％、日本4％となった。アプリケーション別構成比率はスマートフォンが46％、高性能コンピュイーティング（HPC）37％、IoT 9％、自動車 2％、デジタル家電 3％、その他 3％となった。

プロセス別比率は、5nmが8％、7nmが35％、10nmは0％、16nmが18％、20nmが1％、28nmが1％、40/45nmが8％、65nmが5％、90nmが2％、0.11/0.13μmが2％、0.15/0.18μmが7％、0.25μm以上が2％となった。同期から5nmプロセスの出荷が始まり、16nm以下の最先端プロセスが61％を占めることになった。

同期の設備投資額は34億2,000万米ドル、3四半期合計は140億5,000万米ドルとしている。総利益率は51.5〜53.5％、営業利益率は40.5〜42.5％と見込んでいる。
2020年度第4四半期は売上高が124億〜127億米ドルと予想している。為替レートは1ドル＝28.75NTドルと設定している。