半導体後工程装置大手のディスコは、2026年1月21日、2025年度第3四半期（10-12月期）の決算を発表した。

売上高は1,092億9,100万円で、前期比4.5%増、前年同期比で16.8%増となった。営業利益は473億4,000万円で、前期比6.6%増、前年同期比20.9%増と、こちらも増加となった。生成AI向けの機械装置の検収進捗及び、非IC用途の増加、消耗品の出荷が堅調で、過去最高の売上を更新したことが増収につながったとしている。

また、装置別では、ダイシングソーが出荷額ベースで前期比14%増となり、中でもレーザーソーが前期比41%増と高成長を遂げた。一方、グラインダも前期比32%増と高い伸びを見せている。

ダイシングソー、グラインダともにパワー半導体向けが増加したとしており、2025年は低迷したパワー半導体市場が、回復の兆しを見せていることを伺わせる。

一方、次四半期（2026年1-3月期）の見通しでは、精密加工装置ではダイシングソーが売上を牽引し、前期比10%増、精密加工ツールが同5%減と見通している。