メモリ大手の韓SK hynixは2026年1月13日、韓国中部に位置する忠清北道清州に半導体先端パッケージング工場を新設すると発表した。投資総額は19兆ウォン。2026年4月に着工し、2027年末の完成を目標とする。

同社はAI向けDRAM「HBM」(高帯域幅メモリ)の世界トップシェアを誇り、米NVIDIAの主要サプライヤとなっている。AIの普及を背景に「HBM」の需要も急速な拡大を見せており、2025年～2030年の同製品の平均成長率は33%が見込まれている。こうした中、同社は「HBM」を中心にしたAI向けメモリを安定的に供給するため、新工場である「P&T7」の建設を決定した。

「P&T7」は清州テクノポリス産業団地内にある清州ファブに建設される。敷地面積は7万坪。同地には先端設備を備えた前工程工場である「M15X」が建設され、2026年1月中の稼働開始となっている。「P&T7」は「M15X」と連携する予定であり、生産能力向上のほか、リードタイムの大幅な短縮など、サプライチェーン全体の効率向上を図ることで、将来的に同地がSK hynixの新たなAIメモリのコア拠点となることが期待されている。なお、今回の投資により、同社は韓国京畿道利川市と米インディアナ州ウェストラファイエットの拠点と合わせ、合計3か所の先端パッケージング拠点を確保することとなる。

同社は同地への工場建設に関して、「地域の均衡的な成長の重要性と産業サプライチェーン全般に与える肯定的な効果に注目した」とし、「清州P&T7への投資を通して、短期的な効率や有利不利を超え、中長期的に国家の産業基盤を強化し、首都圏と地方がともに成長する構造を作っていくことに寄与していく」とした。

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