SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した。

近年の半導体パッケージの大型化や異なる種類のチップを一つにまとめる「ヘテロジニアスインテグレーション」への対応が求められている。従来の露光装置には回路パターンを描画したフォトマスクが必要だったが、先端半導体パッケージにおいては、高精細化や設計変更への即応性が求められるため、フォトマスクを必要としない露光装置へのニーズが急速に高まっている。

同社が開発した「DW-3100」は従来機である「DW-3000」と同様、独自開発したGLV(Grating Light Value)による高精細かつ生産性の高いマスクレス露光が可能なことに加え、従来機からさらに光学系を刷新した。これにより、世界最高水準となる1㎛以下の解像度を実現したという。また、独自の画像処理により反りや歪みを認識し、補正する技術も備えているうえ、Die-by-dieアラインメントにも対応しているため、ウエーハやチップごとに最適な露光が可能となり、信頼性が向上したという。さらに、各チップに固有のIDを付与するユニークIDパターニングにより、医療や車載など、高信頼性分野での製造履歴管理がしやすくなるという。対応する基板には300mmウエーハに加え、新たに角型パネルも加わり、半導体パッケージ市場の多様なニーズに柔軟に対応できるという。

「DW-3100」は「高精細」「高生産性」「柔軟性」の3つを兼ね備え、AI/HPC時代の半導体パッケージ製造に最適なソリューションとなることが期待されている。

出典：SCREENセミコンダクタソリューションズ ニュース