半導体受託生産大手、米GlobalFoundries(GF)は2025年8月6日、半導体技術の革新と米国内での半導体製造を強化するため、米Appleと協業すると発表した。この協業はAppleによる、今後4年間で米国内に6,000億ドルを投資するプログラムの一環である。

同社は今年の6月に、主要なテクノロジーパートナーと協力し、ニューヨークとバーモントにある半導体製造工場と先端パッケージング工場の拡張のため、160億ドルを投資すると発表していた。米国内での半導体サプライチェーンの強化を目指す米政府の動きに連動し、積極的な動きを見せている。

この協業により、GFはニューヨーク州マルタに所在する最新の半導体工場への投資を加速させることが可能となり、省電力かつAIに対応した技術の米国内におけるイノベーションと生産強化を目指していくとしている。具体的には、次世代AI対応デバイスのキーパーツであるワイヤレス接続技術と電源管理ソリューションの製造を共同で推進するとしている。

GFのCEOを務めるTim Breen氏は、今回の協業について、「GFの技術差別化と当社独自のセキュアかつ国内拠点での製造能力、そして次世代スマートモバイル技術を支える先進チップの提供・構築をGFに託したAppleからの信頼の証だ」としたうえで、「この合意は、これまでの発表を土台に、米国における半導体製造強化とより強靭な国内サプライチェーン構築に向けた共通のコミットメントをさらに強化するものだ」とその重要性を強調した。

AppleのCOOを務めるSabih Khan氏は、「(同社のプログラムを通じて、)GFのような企業と提携し、新たな雇用を創出し、さらに多くの製造をアメリカに呼び込めることを誇りに思う」と述べた。

出典：Global Foundries Press Release