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Tag Archives: 光電融合

ASE、複数の光エンジン(OE)を基板に直接実装するコパッケージング光(CPO)デバイスの実証に成功したと発表

半導体後工程受託最大手、台ASEは2025年4月1日、複数の光エンジン(OE)を直接基板上に搭載することで、1ビットあたりの消費電力が5ピコジュール未満となり、帯域幅が大幅に向上するコパッケージド光学(CPO)デバイスを…

NVIDIA、AIデータセンターのGPU数百万台接続を可能にするシリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表

米半導体大手、NVIDIAは3月18日、電子回路と光通信を集約したシリコンフォトニクス(光電融合)ネットワークスイッチ「NVIDIA Spectrum-X」と「NVIDIA Quantum-X」を発表した。大規模AIデー…

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