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Tag Archives: 仮接合装置

AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合・剥離装置の大口受注を獲得

AIメカテックは12月13日、海外の大手半導体関連メーカー2社からウエーハハンドリングシステム(仮接合・剥離装置)を受注したと明らかにした。受注金額は約24億円。 AI(人工知能)、5G通信、IoT、自動運転などの普及を…