ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 事業再編

昭和電工、2023年から新社名「株式会社レゾナック」に

昭和電工株式会社は2022年3月9日、2023年1月1日付けでグループ会社である「昭和電工マテリアルズ株式会社(SDMC)」と事業を統合し、社名を「株式会社レゾナック(Resonac Corporation)」に変更する…

onsemi、南ポートランド工場売却を決定

米大手半導体メーカーのON Semiconductor (OnSemi)社は2022年2月28日、8インチ対応のSouth Portland工場(米メイン州)の売却を決定したことを発表した。同社は現在、自社工場を減らし、…

TDK、電子部品関連3社を統合

TDKは2021年12月22日、電子部品ビジネスカンパニーの国内製造子会社3社の統合を発表した。統合するのはTDK秋田株式会社(秋田県由利本荘市)、TDK庄内株式会社(山形県鶴岡市)、TDK甲府株式会社(山梨県南アルプス…

東芝、会社を3つに分割しそれぞれを上場させる方針

東芝は、現在の会社を主要事業3社に分割して、上場を検討する方針であると一部報道が伝えた。これまでに、家電事業とフラッシュメモリ事業を外部に切り離してきたが、今回は原子力や火力などの発電設備、交通システムを始めとした事業を…

« Older Entries

Newer Entries »