Tag Archives: 米中半導体戦争

米政府、スマートフォンやPC、半導体製造装置を相互関税から除外、半導体関税の対象に

2025年4月11日、米税関・国境取締局(CBP)は相互関税の対象外となる品目の一覧を公表し、スマートフォンやノートPC、メモリーチップ、半導体製造装置、薄型ディスプレイなどの電子機器がこれに含まれることが明らかになった…

Written on 4月 15, 2025 at 10:13 AM, by global-admin

2024年12月2日、米国商務省安全保障局は中国に対して半導体輸出管理の強化を発表した。中国に対して、軍事転用が可能な先端技術を持つAIの開発を遅らせることと、中国が独自のサプライチェーンで半導体製造を実施することを阻…

Written on 12月 9, 2024 at 6:42 PM, by global-admin

11月9日、米商務省は半導体受託生産最大手、台湾・TSMCに対し、人工知能(AI)に使用される先端半導体の中国顧客向けの出荷を11日から停止するよう命じたことが明らかになった。これを受け、TSMCは同日、複数の中国顧客に…

Written on 11月 11, 2024 at 6:50 PM, by global-admin

8月29日、オランダ政府が同国の半導体製造装置メーカーのASMLに対し、中国で半導体製造装置の修理やメンテナンスを行うことを制限する方針であることが明らかになった。国内の半導体産業の強化を急速に推し進める中国にとっては大…

Written on 9月 10, 2024 at 10:12 AM, by global-admin