日立化成は2020年8月21日、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、AI等の分野で求められる、低伝送損失および低そり性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」の量産を…
Written on 8月 31, 2020 at 6:42 PM, by global-admin
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