凸版印刷は2023年4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月から提供を開始したことを発表した。パワー半導体メーカが保有している製造プロセスを凸版印刷が提携（協業）している半導体製造メーカ…
Written on 5月 1, 2023 at 2:14 PM, by global-admin
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凸版印刷は2021年3月11日、CMOSイメージセンサ（CIS）の開発、販売を行う静岡大学初のベンチャー企業「株式会社ブルックマンテクノロジ」の発行済み株式の89.1％を取得し、2021年3月中に子会社することを発表した…
Written on 3月 15, 2021 at 3:09 PM, by global-admin
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