ICパッケージ基板製造大手のイビデンは2022年12月12日、岐阜県大野町に新工場用地で起工式を行った。用地面積は約15万m²で、同社国内工場としては、最大規模となる。用地引き渡しは2023年9月末の見込み。イビデンは土…
Written on 12月 20, 2022 at 1:18 PM, by global-admin
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Tags: イビデン, パッケージ基板
新光電気工業は2022年7月29日、メモリ向けのプラスチックBGA（PBGA）基板の増産向け設備投資を行うことを発表した。 半導体メモリへの一層の微細・薄型・低電力化の要求に応えるため、微細化、薄型化の先行技術であるMS…
Written on 8月 1, 2022 at 6:51 PM, by global-admin
Tags: パッケージ基板, 新光電気工業
新光電気工業は2022年5月19日、長野県千曲市にフリップチップ（FC）パッケージの新工場を建設することを発表した。新工場は敷地面積5万1,000㎡。鉄骨構造の6階建てで延床面積は5万㎡。2022年6月に着工し、2023…
Written on 5月 24, 2022 at 9:37 AM, by global-admin
京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に対応するため、鹿児島川内工場での第23工場の建設を決定した。新工場は2022年5月から建設を開始、2023年10月から新工場棟…
Written on 4月 26, 2022 at 11:57 AM, by global-admin
Tags: パッケージ基板, 京セラ
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