Written on 9月 20, 2024 at 6:32 PM, by global-admin
2024年9月4日、米半導体検査装置大手のOnto Innovationは2.5D、3DチップレットアーキテクチャとAIパッケージ向けPLP（Panel Level Packaging）開発に特化した米国初の施設であるパ…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Written on 9月 20, 2024 at 6:15 PM, by global-admin
2024年9月10日、大手半導体製造装置メーカのAIメカテックは、海外の大手半導体メーカからウエーハの仮接合/剥離装置を大口で受注したことを発表した。受注金額は120億円に上る。 AIメカテックは2022年に東京応化工業…
Tags: AIメカテック, 仮接合, 東京応化工業
Written on 9月 20, 2024 at 5:59 PM, by global-admin
2024年9月19日、大手半導体材料メーカーのレゾナックはウエーハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮接合接着フィルム及びその剥離プロセスを新たに開発したことを発表した。 現在市場に出ている主要な仮接合接着…
Written on 9月 17, 2024 at 3:17 PM, by global-admin
本セミナーでは、2nm世代以降の半導体技術に焦点を当て、プロセス技術、リソグラフィ技術、そしてロジック配線技術の最新動向を詳しく解説します。現在の半導体産業では、2nm以下の微細化が進む中で、技術開発はますます高度化し、…
Categories: セミナー, 募集受付中のセミナー
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