Written on 3月 7, 2023 at 11:34 AM, by global-admin
米国半導体工業会（SIA）は2023年3月3日、2023年1月の世界半導体売上高(3カ月移動平均、以下同）を413億3,000万米ドルと発表した。前年同月比18.5％減となった。これにより、3カ月連続の前年割れとなってい…
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Written on 3月 7, 2023 at 11:31 AM, by global-admin
米Applied Materials(AMAT)社は2023年2月28日、EUVや高NA EUVリソグラフィで露光された微細パターンを高精度に計測することのできる新しい電子ビーム（EB）測長装置「VeritySEM 10…
Written on 3月 7, 2023 at 11:29 AM, by global-admin
TOWAは2023年2月27日、同日の取締役会において、マレーシアのK-Tool Engineering Sdn. Bhd.（以下、K-Tool社）から同社の金型製造事業を譲り受けること、及びその受け皿となる製造子会社の…
Tags: TOWA, モールディング装置
Newer Entries »