ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 6月 2022

ASE、最新のヘテロジニアスパッケージを発表

Written on 6月 7, 2022 at 11:36 AM, by

6月1日、台OSAT大手のAdvanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)社は、最新の垂直統合パッケージプラットフォームであるVIPack™を発表した。このVIPack™は、A…

Newer Entries »