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パッケージ・実装
デバイスの小型化、高性能化によって変化するパッケージ動向をFO-WLPをはじめとした最新のパッケージ技術の動向、関連市場を調査し、提供いたします。
微細化の限界と共に注目されるパッケージの最適化。 パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析！
書籍版 107,800円（税込み）書籍+PDF版 129,800円（税込み)
●FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ／めっきといった材料（約15分野）、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置（16分野）の市場動向、企業シェアを徹底分析。
FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020 書籍版 96,800円（税込み）FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020 CD版 107,800円（税込み）FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020 書籍+CDセット版 129,800円（税込み)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）