パッケージ・実装

デバイスの小型化、高性能化によって変化するパッケージ動向をFO-WLPをはじめとした最新のパッケージ技術の動向、関連市場を調査し、提供いたします。

販売書籍一覧

半導体パッケージビジネス戦略2022

発売日 : 2022/03/30

・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+データ版 129,800円（税込み)

詳細、購入ページへ

半導体パッケージビジネス戦略2021

発売日 : 2021/03/09

微細化の限界と共に注目されるパッケージの最適化。 パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析！

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+PDF版 129,800円（税込み)

詳細、購入ページへ

FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020

発売日 : 2020/05/22

●FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ／めっきといった材料（約15分野）、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置（16分野）の市場動向、企業シェアを徹底分析。

FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020　書籍版 96,800円（税込み）
FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020　CD版 107,800円（税込み）
FOWLP／FOPLP／先端パッケージ市場分析2020　書籍+CDセット版 129,800円（税込み)

詳細、購入ページへ