半導体製造装置大手米Lam Research社は2022年11月15日、ウェット処理装置メーカであるオーストリアのSEMSYSCO社を買収したことを発表した。SEMSYSCO社は、主にパッケージング分野で使用されるウェットプロセス装置で実績を残している。装置としてはバッチ式ウェーハウエット処理装置[Galaxy」、枚葉式ウエット処理装置「Triton」、縦型めっき装置「VHS-P」という製品ラインを持っている。「VHS-P」は銅ピラーやパッケージ基板の再配線層（RDL）形成等に使用されている。Lamの銅めっき装置「SABRE」シリーズは銅ダマシン配線用装置である。
Lam Researchは、2.xD/3Dなど新しいパッケージング技術の重要性が高まり、FOPLPなどパッケージ基板の大型化などに対応するため、造詣の深いSEMSYSCOを買収した。さらに同分野で経験の深い180名を超えるSEMSYSCOのスタッフを獲得するとともに、欧州でのパッケージング技術向けに生産先端の研究開発拠点を獲得することにもなる。