住友商事株式会社は、同社が現在は27%強出資している住友精密工業株式会社を完全子会社化するため、TOBを実施することを発表した。子会社化のために約140億円を出資する。住友精密工業の子会社には、プラズマ成膜装置や深掘りエッチング装置を手掛けるSPPテクノロジーズがいる。

住友精密工業の子会社化に関して、住友商事では、住友商事のネットワークを通じた新たな商品・技術の探索や同社の営業力の活用、成長の加速化に向けた住友商事の資金を利用する事による投資の実施など、住友商事の資金力やネットワークを利用した事業強化が目的になると見られる。