韓国政府は、7月21日に国内半導体産業の強化に向けた「半導体超強大国達成戦略」を発表した。その中で、材料・部品・設備の国産化率を、現在の20%から、2030年には50%に引き上げることを目標としている。そのために、2023年以降に京畿道城南市の板橋や竜仁市に半導体関連の工業地帯をを建設する方針。

その他、中小企業に向けた技術革新や、ファブレス企業のM&A推進を支援するため、官民合同でファンドを設立して3,000億ウォンを支援。また、2024年〜2030年に向けてパワーデバイス、車載半導体の開発支援に9,500億ウォンを、AI向け半導体開発の支援に1兆2,500億ウォンを投じ、これら分野の世界シェアを現在の3%から10%に引き上げることを目標とする。

また、半導体専門人材を今後10年間で15万人育成する計画を目標としている。全国の国立大・私立大に半導体分野の学科を新設し、職業教育高校にも予算を付ける方針。産業界も人材育成に乗り出し、年内に半導体人材育成機関の「半導体アカデミー」を設立する。来年から同アカデミーで大学生、就活生、新入社員など対象別に教育を実施し、5年間で3600人以上の人材を育てる計画。 また、官民共同で来年から10年間に3500億ウォン規模のR＆D資金を調達。半導体に特化した大学院と連携してR＆Dを支援し、優秀な修士・博士を育成する。 韓国の産業通商資源部は、サムスン電子、SKハイニックス、東進セミケム、半導体協会と半導体産学協力のための4大インフラ構築に向け、業務協約（MOU）を締結した。

更に、韓国政府は企業が海外の優秀な人材を誘致する際に提供する所得税50%減免の期間を現在の5年から、10年に延長する施策も検討しているという。