台湾の調査機関TrendForceによると、2022年Q1の世界トップ10ファウンドリの売上高は、前四半期比8.2％増の319.6億米ドルとなった。そのうち、台湾のメーカが4社、中国のメーカ3社、韓国からサムスンがランクインし、東アジアにファウンドリファブが集中していることが伺える。

台TSMCは、前四半期比11.3％増の175億3,000万米ドルで1位となった。TrendForceは、TSMCが2021年第4四半期にウエハ価格の値上げと、高性能コンピューティングに対する旺盛な需要の効果により、利益が増加したと指摘した。

トップ10内で唯一マイナス成長となったのは、2位のサムスン電子で、Q1売上高は53.3億米ドルで、前四半期比で3.9％減少した。

また、中国企業はランク内の３社はTOP10内における10.2%を占めている。5位の中国のファウンドリ最大手のSMIC社は、出荷量の増加と製品ポートフォリオの変更により、Q1売上高は18.4億米ドル、前四半期比16.6％増加となった。同社は生産品目をPMIC、AMOLED DDI、産業用制御、自動車用PMIC、MCUなどの供給不足に陥った製品に変更した。

6位の中 HH Grace社はQ1売上高が前四半期比20.8%増の10.4億米ドルとなった。9位中 Nexchip社はQ1売上高が26.0％増の4.4億米ドルに達し、成長率はトップ10社の中で最も高く、インテル傘下となったイスラエルのTower社を上回り、9位になった。Nexchip社は、12インチ向け製造に従事しており、150nm〜90nmプロセスの大量生産を達成している。

2021年の世界半導体市場は、全地域に飛躍的な成長がもたらされたが、比較的成長が落ち着いた2022年も、中国企業は他地域に比べ、飛躍的な成長率を示していることが伺える。