日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2022年1月13日に2021〜2023年度の3年間の半導体製造装置、FPD製造装置の需要予測を発表した。

この予測は、半導体製造装置及び FPD 製造装置の需要動向に関して、SEAJの半導体調査統計専門委員会及び FPD調査統計専門委員会による需要予測と SEAJ 理事・監事会社 20 社による市場規模動向調査結果を総合的に議論・判断し、SEAJ の総意としてまとめた結果である。

半導体製造装置について、2021年度の世界全体の日本製装置販売高は、新型コロナウイルス感染症によるサプライチェーンの混乱や半導体を含む部品調達難の影響は懸念されるものの、ロジック・ファウンドリ、メモリ共に投資意欲は極めて旺盛であり、前年度比 40.8％増の3兆3,567億円と予測した。2022 年度も、ファウンドリーを中心に更なる投資増加が予想されることから、同5.8％増の3兆5,500億円と予測した。2023年度は、同4.2％増の3兆 7,000億円と予測されている。

日本の半導体製造装置市場は、2021年度は、メモリとイメージセンサの投資動向を考慮し、同6.1％増の8,500億円と予測した。2022年度はイメージセンサ、メモリ、パワー半導体投資の拡大から34.1％増の1兆1,400億円とした。2023年度は大手ファウンドリ（TSMC）の大規模投資を見込み、36.0％増の1兆5,500億円と予測した。
FPD 製造装置については、2021 年度は月ごとの増減率の変動は大きかったが、年度を通じた数字は平準化するとみており、前年度比1.3％増の4,700 億円と予測した。2022年度は比較的大型案件が少ないものの、ITパネルを G8.6クラスの大型基板で量産する動きを考慮して 2.1％増の 4,800 億円と予想している。2023年度は新技術を盛り込んだ投資を期待し 4.2％増の5,000 億円と予測した。