韓国Samsung Electronics社は2021年11月23日、米テキサス州Taylorに半導体の新工場を建設することを発表した。設備投資額は約170億米ドルを計画。最先端プロセスにより、モバイル、5G、高性能コンピューティング (HPC) 、AI向けのロジックIC製造、ファンドリサービスを行う。
新工場の敷地面積は500万m²を超え、建設が進められている韓国・平澤工場と並ぶ世界的な半導体製造拠点とする計画である。2022年上期に着工し、2024年下期の稼働開始を目指す。プロセスノードは3nmを計画していると見られる。
新工場により2,000人以上のハイテク雇用を創出する見通しである。

米国政府やテキサス州知事も、今回のSamsungの決定に歓迎の声を表し、ジナ・レモンド商務長官は「サムスンの投資決定を非常に喜んでいる。半導体生産施設の拡充は経済安保のために絶対的であり、サムスンを含めた半導体生産メーカーとの強力を引き続き強化する。」とした。

アボット州知事は「テキサスだけではなく、全世界に影響を与える歴史的発表だ。」と評価し、歓迎の意を示した。

米国には、TSMCも現在アリゾナに5nmプロセスに対応可能な工場を建設中である。米国にはアップル、AMD、クァルコムといったファブレス企業を多く抱えており、これらの企業にチップ供給体制を築くことは、ファウンドリにとって旨味がある。