SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ）は2021年4月13日、2020年の世界半導体製造装置販売額が、前年比19%増の711億9,000万米ドルとなったと発表した。これは両団体が共同でまとめている Wide Semiconductor Equiment Market Statistics(WWSEMS）レポートの集計結果である。
2020年の地域別半導体製造装置販売額は、中国が前年比39％増の187億2,000万米ドルに拡大、台湾を上回り世界最大の製造装置市場となった。台湾は171億5,000万米ドルで前年比横這いにとどまった。

3位の韓国は160億8,000万米ドルで、前年比61％増と大幅な伸びを示した。日本は同21％増の75億8,000万米ドル、欧州は16％増の26億4,000万米ドルで、2地域とも二桁増を記録した。一方、北米市場は前年比20％減の65億3,000万米ドルに低下、日本に抜かれ第5位となった。日本では、ソニーが諫早のCMOSイメージセンサー向けの新棟を今秋に稼働させ、キオクシアが昨年北上工場を稼働させて今後も四日市と北上に増設を発表するなど、国内半導体売上トップ2を中心に積極的な設備投資が行われたと見られる。
製品分野別では、ウエハプロセス装置が前年比19％増、組立・パッケージング装置が同34％増、テスト装置が同20％増となった。

また、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2021年4月16日、日本製半導体製造装置の2021年3月の売上高（3ヵ月移動平均）を発表した。同月の日本製半導体製造装置売上高は2,406億9,600万円で、前年同月比22.0％増、前月比でも28.4％増となった。月の売上高が2,000億円を上回るのは2020年5月依頼10カ月ぶりで2005年以降でも最高の売上となった。

半導体製造装置市場は、中国が今後も製造能力増強のために積極的な投資を継続すると見られ、米国ではIntelが国内製造回帰のために新規工場を建設するために200億ドルを投資、韓国でも21年はDRAMにEUV露光装置を積極導入する、Samsung Electronicsが年間投資額を280億ドルと発表し、台湾でもTSMCが半導体不足解消のために今年は300億ドル、21~23年で1,000億ドルという、各国、各社これまでに類を見ない程の大規模な投資を計画していると見られており、2021年の世界半導体製造装置販売額は今年を超えて来る可能性が高いと見られる。