SEMIは2020年12月10日、SEMICON Japan 2020 Virtualの記者会見において、2020年末の半導体製造装置市場予測を発表した。

2020年の世界半導体製造装置（新品）販売額は、前年比16%増の689億米ドルと過去最高の数字となると予想している。2021年には20年比4％増※の719億米ドル、2022年には同6％増の761億ドルと史上最高の売上高を更新していくと予想している。
装置分野別にみると、前工程（Wafer Fab）装置と後工程（Test＆Packaging）装置のいずれも拡大を見込んでいる。ウエハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含む前工程装置市場は、2020年には15%上昇し594億ドルに達すると予測され、2021年には4%、2022年には6%の成長が継続する見込みとなっている。
前工程装置市場の約半分はファウンドリとロジック分野向けが占めており、2020年には最先端テクノロジへの投資がけん引し、前年比10%台半ばの成長を遂げ、市場規模は300億米ドルに達すると見込まれている。
成長率ではNANDフラッシュ向けの製造装置市場が際立って高く、2020年には同30％増と急増し、市場規模は140億米ドルを超える見通しである。19年に落ち込んだ市場の回復や、コロナウイルスによるオンライン化へのシフトにより需要が高まったものと推測される。DRAM向け市場も堅実に成長しており、2021年には前年比10％台後半の成長をとげ製造装置市場の拡大に貢献すると予想している。
後工程装置のうち、組立・パッケージング装置市場は先端パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は同20%の35億米ドルに増加し、その後も2021年には8%、2022年も5%の成長をすると予測している。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能コンピューティング（HPC）の需要により2020年には同20％増の60億ドルに達し、2021年と2022年も成長が持続すると見込んでいる。
地域別市場の動き（グラフ参照）では、2020年の投資をリードするのは、中国、台湾、韓国の市場となる見込みである。旺盛なファウンドリおよびメモリへの投資によって、中国は2020年に初めて、世界最大の半導体製造装置市場（181億米ドル）となると見込まれる。韓国は、メモリの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年には189億米ドルと2022年は197億米ドルと、中国を上回り再び世界最大の半導体製造装置市場で首位になるものと見込まれる。台湾の装置投資額は、2021年には7％減となるものの最先端のファウンドリ投資を中心に旺盛に推移することから、2022年には同10％増の回復を予想している。
日本市場は2020年に同18％増の73億米ドルに拡大し、2021年には同8％増、2022年には同8％増と堅実に推移することが予想されている。

※メール配信時には21年の予測を21%増と掲載しておりましたが、正しくは4%増でした。お詫びして訂正致します。