TSMCは、8月24〜26日に開催された年次イベントで、2nmプロセス製造に向けての工業用地取得に向けて交渉を開始したことを明らかにした。投資金額は2兆円規模に上ると見られている。

取得予定地は新竹サイエンスパーク内に建設されている2nm研究施設の隣の用地に4棟を建設する見込み。

TSMCでは、今年、次期iphone向けチップに5nmを採用し、その後は4nm、3nmを2021年にリスク生産を開始する予定。