米Broadcom社は2020年11月30日、5nmプロセスで製造されたデータセンタやクラウド・インフラ向けのASICのサンプル出荷を開始したことを発表した。製造はTSMC社のN5プロセスで製造されており、625mm²サイズのチップで、PCIe Gen5 protocol、112Gbps SerDes、3.6Gbpsで動作するHBM2eを実装、さらにTSMCのマルチ・ダイの統合を可能にする2.5D先端パッケージング技術であるCoWoSにより、3.6Tbps Die2Die PHY IPの利用を可能にしている。
TSMCは7nm以降の最先端プロセスの量産化で先行しており、2020年第3四半期売上高の8％を5nmプロセスが占めている。7nmプロセスの売上高も35％に達しており、5nm/7nmプロセスの売上高比率は第2四半期の36％から43％に拡大している。