中国のファンドリ企業Semiconductor Manufacturing International(SMIC)社は2020年11月11日、2020年度第3四半期（2020年7月〜9月）業績を発表した。売上高は過去最高となり、利益は前年度比3倍以上に拡大した。
同期売上高は10億8,250万米ドルで、前年度同期比は32.6％増、前期比15.3％増となった。営業利益は1億8,260万米ドルで、前年度同期比287.5％増、前期比182.5％増となった。純利益は2億6,350万米ドルで、前年度同期比211.4％増、前期比109.8％増となった。
ウェーハ出荷量は144万531枚で、稼働率は97.8％となった。
地域別売上高比率は、北米18.6％。中国/香港が69.7％、ユーラシアが11.7％。アプリケーション別比率はスマートフォンが49.1％、スマートホームが20.5％、コンシューマが17.0％、その他が16.4％となった。
技術別構成比率は、14/28nmが14.6％、40/45nmが17.2％、55/65nmが25.8％、90nmが3.4％、0.11/0.13μmが4.4％、0.15/0.18μmが31.2％、0.25/0.35μmが3.4％。
同期の設備投資額は22億7,970万米ドル。通期計画は前回発表の67億米ドルから59億米ドルに減額した。これは米国装置メーカー輸出規制による納期の遅れ、コロナウィルスによる感染症の影響による装置立ち上げ遅れ、物流の停滞などが影響している。
2020年度第4四半期については、売上高が前期比10〜12％減、総利益率は16〜18％としている。