中国の通信機器大手、ファーウェイは、2020年10月23日、第三四半期及び、1−9月期の決算を発表し、第三四半期は2,173億元と、3.7%増となった。

1-9月期では、6,713億元と前年同期比9.9%増の伸びを示した。
ファーウェイは非上場企業であるため、売上の内訳を明かさなかった。

同社の主力のスマートフォンは、2020年7-9月期のシェアでは前年同期比22%減と、直近では大きくシェアを落とす形となっている。更に、7-9月期シェアでは、同じ中国のシャオミがアップルを抜いて初めて3位に浮上した。今後、ファーウェイが高性能チップを失う時に中国メーカーのシェアの奪い合いが更に起こる可能性がある。
一方で、ファーウェイも高性能チップを使用出来ない現状を指を加えて見ているだけではなく、今後上海に米国の技術を使わない半導体工場を建設する予定であることを報じられている。
まずは45nmプロセスのチップから生産を始め、その後はIoT向けの28nmチップを2021年末までに。2022年末までには20nmの5G向け通信機器用チップを生産する予定だとしている。

TSMCが供給していたKirin9000向け5nmチップの製造にはまだ遠いが、中国資本、台湾や日本も巻き込んで、技術力を増強させる可能性は充分に考えられる。