台湾の半導体受託製造大手TSMCは2020年第2四半期の決算を発表した。
売上高は前年同期比28.9%増の310,6億台湾ドル、純利益は前年比81.o%増の120.8億台湾ドルとなり、過去最高を記録した。

今回の第2四半期では、7nmの出荷額が36%を占め、16nmの出荷が18%になった。

TSMC副社長の Wendell Huang氏は、
「5Gインストラクチャの導入とHPC関連の製品が第2四半期の売上を牽引し、第3四半期では5Gスマートフォン、HPC、IoTといった部分で5nm、7nmの高い需要が支えていくだろう。」と今後の見通しを示した。