半導体受託製造大手、台UMCと同社の完全子会社で化合物半導体を手掛ける台Wavetekは2026年3月12日、TFLN（薄膜リチウムニオベート）技術を手掛ける米HyperLightとTFLNチップレットプラットフォームによる6インチ及び8インチウエーハの量産に向け、戦略的パートナーシップを結んだと発表した。

HyperLightはTFLNを用いた次世代フォトニクス技術を開発・提供するスタートアップで、2018年に創業し、マサチューセッツ州ケンブリッジに本拠を置く。TFLNは光学材料の一種であるニオブ酸リチウムを、厚さ数百nmの薄い膜に加工し、シリコンなどの基板上に貼り付ける新しいフォトニクス（光技術）用の材料。従来のシリコンフォトニクスに比べ、超高速変調帯域幅、低損失、低電圧駆動を実現できるため、AI時代の光通信に最適であるとされている。同社は米ハーバード大学の研究成果を基盤として、同技術の商用化をいち早く進めた実績を持つ。また、Wavetekとは長年の協業関係にあり、TFLNフォトニクスを研究室レベルの技術から、6インチCMOSファウンドリ内で顧客認証済みの高量産（HVM）ラインへと発展させてきた。

HyperLightのTFLNチップレットプラットフォームは、AIインフラ規模での生産を可能にすることを前提に設計されており、短距離IMDD方式のデータセンタープラガブル、長距離のコヒーレント方式によるデータ通信・通信モジュール、さらにCPO（Co-Packaged Optics）といった要求を単一の大量生産可能なアーキテクチャに統合している。今回の協業では、HyperLightがプラットフォームの設計を担い、UMCとWavetekが量産向けにファウンドリ基板を提供する。さらにUMCが8インチの生産能力と専門知識を提供することで、6インチウエーハに加え、8インチウエーハの量産も目指す。

HyperLightのCEOであるMian Zhang氏は、「TFLNがニッチ技術である時代は終わった」と自信を示したうえ、「UMCおよびWavetekとともに、TFLNを大量生産ファウンドリへと導入し、AIインフラの世界規模展開に必要な性能、信頼性、コスト構造を実現する」と述べた。

UMCのシニアバイスプレジデントであるG C Hung氏は、「UMCは、HyperLightのスケーラブルなプラットフォームを量産市場へ届けるための主要な8インチ製造パートナーとなれることを嬉しく思う」としたうえで、今回の協業が「業界の新たな基準を打ち立て、AI、クラウド、ネットワークインフラの急速な成長に向けたTFLN生産のリーダーとしての地位を確立する」と述べた。

出典：UMC Press Release