オランダASML Holdings社は2020年5月28日、複数の電子ビーム（EB）を使い、5nm以降の最先端プロセスノードに対応したマルチビーム・ウェーハ欠陥検査装置「HMI-eScan1000」の開発、テストを終え、出荷を開始したことを発表した。同装置は2016年に買収したHermes Microvision, Inc.社（HMI）が開発したもの。インラインの欠陥検査用途での需要開拓を目指す。
9つのEBを同時にスキャンする検査方法、高速移動ステージにより、スループットを従来のシングルビーム装置比600％にまで高めている。また、ビーム間のクロストークを2％未満に抑え、分解能、画像品質を高めている。
同社では今後もビーム数を増やすとともに、ビーム一つ一つの分解能を高めていく計画である。