東レは、電子部品やタッチセンサー等の配線材料として事業展開している感光性導電材料ブランド「 RAYBRID」に新たにナノカーボンを適用し、従来より低温、低圧で実装出来ると発表した。

東レでは、長年培ってきた銀などの金属粒子を含む感光性導電ペーストの技術をベースに、独自のナノカーボン分散技術を融合させ、感光性カーボンペーストを開発した。カーボンを使用することにより、より高い信頼性が得られ、幅広い用途において配線との接合に対応できるようになったという。

その結果、従来の導電ペーストではφ30μmだったバンプサイズが、1/6となるφ5μmで形成出来ることを発表した。（下図）

また、従来材料では180℃、10Mpaという接合条件が必要だったが、今回の材料では110℃、5Mpaによる接合を達成できたと発表した。これによって、実装時に高温・高圧が必要となるため高速実装に対応できないという課題を解決する事ができ、マイクロLEDの一括実装を可能にし、生産性が大幅に向上するとしている。

また、マイクロLEDの実装プロセスでは、実装後に不点灯が判明した電子部品についてはリペア処理が必要となるが、従来技術では不点灯部位にバンプを再形成することができず、リペア対応が課題となっていたが、今回の新材料ではバンプを別基板へレーザー転写する事が可能であり、リペア箇所へのバンプ再形成が可能となったとしている。

東レでは、実装装置及び検査装置に強みを持つ子会社の東レエンジニアリングと装置、材料で綿密に連携し、マイクロLED実装プロセスの開発を行なっており、業界をリードしている。