凸版印刷は2023年4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月から提供を開始したことを発表した。パワー半導体メーカが保有している製造プロセスを凸版印刷が提携（協業）している半導体製造メーカのラインに移植（ポーティング）し、同ラインで製造を凸版印刷が受託する。製造ラインは協業先であるJSファンダリ・新潟工場を利用する。このサービスを利用することでデバイスメーカは多品種少量生産品についての安定供給が可能となる。凸版印刷とJSファンダリは2022年12月に戦略的提携を結んでおり、JSファンダリが保有する6インチウェハ製造ラインの凸版印刷の優先的な使用について、合意している。
同サービスは6インチウェーハ対応プロセスの移植、受託製造から開始し、「エピタキシャル成膜工程」、「裏面加工工程(研削、成膜など）」など、一部のウェーハ加工のみなど部分的な加工サービスにも対応していく。2024年度内には8インチウェーハプロセスまでサービス範囲を拡大する。

さらに凸版印刷の半導体設計子会社「トッパン・テクニカル・デザインセンタ」によるパワー半導体の設計から製造までを請け負うターンキーサービスの提供も可能である。凸版印刷は2027年度に関連受注を含め、30億円の売り上げを目指す。