ホンダは、今後益々需要が増加すると見込まれている車載半導体の調達について、ファウンドリ世界最大手の台湾 TSMCと協業することを発表した。

ホンダは現在、電気自動車の開発でソニーと協業しており、両者は「ソニー・ホンダモビリティ」を折半出資して運営している。そしてソニーはTSMCと共同出資し、JASM（TSMC熊本工場）を建設し、運営も共に取り組んでいることから、ホンダとTSMCの関係も深まったことが推測できる。

「ソニー・ホンダモビリティ」は、2025〜2026年から、電気自動車の販売を開始していくと発表しており、その間、ホンダは2025年に日立Astemoから、インバータ（パワー半導体）を含むE-Axleを調達することを発表し、今回のTSMCとの協業のニュースの後には、EV向け電池の安定調達のために、バッテリー大手のGSユアサと国内に4,000億円規模の新工場建設もアナウンスされた。バッテリー式電気自動車の普及に伴い、車載半導体の需要は急速に拡大する上、より高性能の半導体も必要になってくる。TSMCは、2023年1〜3月期の決算発表において、インフレや半導体の不況によって、スマートフォン、PC、データセンタ向けといった主要な半導体供給先への売上が低迷したが、車載半導体だけは、前期を上回る売上を達成していた。