信越化学工業は2023年1月11日、マイクロLEDディスプレイ製造の新プロセス技術を開発したことを発表した。新技術は「Φ80μm以下に個片化した異方性導電膜（ACF）をレーザーで狙った場所に転写する技術」で、デクセリアルズ（本社：栃木県下野市）と共同開発した。

マイクロLEDチップは、4Kディスプレイで1台あたり一辺の長さが数十μm以下のスペースに、約2490万個のチップを規則正しく配列させる必要がある。今回の新技術では、指定された電極にだけに個片化したACFを飛ばし、その部分にLEDチップを搭載することが可能となるため、これまで大きな課題となっていたマイクロLEDディスプレイ製造時のリペアープロセスが容易となる。

また、信越化学グループである信越エンジニアリング、信越ポリマーと共同で、以下の移送部品および移送装置を開発した。

(1)硬化型ドナープレート「SQDP-B」シリーズ
ハンダバンプ付きのマイクロLEDチップのレーザーリフトオフが可能な硬化型ドナープレート。LEDウエハーを貼り合せた後に加熱硬化させることで、転写後のチップの傾きと割れを防ぐ。

(2)多段形状ドットタイプ6“大型スタンプ「EZ-PETAMP」シリーズ
ドット（チップをピックアップする箇所）を富士山のように多段形状に成型することにより、低荷重でチップを選択的にピックアップ可能な6インチの大型スタンプ。多段形状により十分な高さを有するドットは、マウンターでの押し込みによる圧縮時の変形が少なく安定性に優れている。

(3) 4つの工程を一台のレーザーで対応可能な4in1装置「Invisi LUM-X4」
マルチレーザーリフトオフ、レーザーマストランスファー、高速トリミング・リペアのレーザーを使用する4つの工程を一つにまとめたコンパクトな装置。

(4) Mini-LEDディスプレイ用BM封止フィルム
Mini-LEDディスプレイのコントラストを向上させるとともに、Mini-LED素子を傷や汚れから保護する機能をもつフィルム。この材料は、Mini-LEDディスプレイのコントラストを向上させるとともに、Mini-LED素子を傷や汚れから保護する機能を有している。現在、ユーザでのサンプル評価を進めている。