台湾の受託生産世界最大手のTSMCは、2022年12月6日、現在建設中のアリゾナ工場内において、2026年内に生産開始を目指して建屋を拡張することを発表した。現在建設中の4nmプロセス製造を目指す第一工場は、2024年内の稼働を目指しているが、3nmプロセス向け工場は隣接する箇所に設置される。

2つの工場の総投資金額は約400億ドルとなり、米国市場最大級の海外直接投資になるという。

両工場が完成すると、生産量は年産60万枚規模になり、生産品の規模は4,000億米ドルに達する見通しである。

一方第一工場では、2022年12月6日、米アリゾナ州Phoenixで建設を進めている半導体工場（Fab21）の第1工場への装置導入開始の式典を行った。今回導入されたのは、米Applied Materials（AMAT）社、オランダASM社、ASML社、米Lam Research社、米KLA社、東京エレクトロンの装置で、合計6台が納入された。
工場建設作業には1万人を超える人員が投じられる見込み。さらに完成後には、TSMCの社員4,500名を含む10,000名以上の高給でハイテクな業務に関わる人員の雇用が発生するとしている。