米半導体大手のqualcomm technologies Inc.と、日本のアルプスアルパイン株式会社は、後部座席も含む車室内空間全体を快適かつ、高級感ある空間として提供できる未来のモビリティ提案、デジタルキャビンの実用化をするために、協業することを発表した。

デジタルキャビンは、qualcommが開発した、次世代自動車における先進的な各種機能に求められる高度な演算および計算知能をサポートするために設計されたAI（人工知能）ベースのプラットフォーム3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platformsを搭載したアルプスアルパイン独自の統合ECU、High-Performance Reference Architecture (以下HPRA)を利用する。HPRAは高度なソフトウェア処理を実行することで、HMI（Human Machine Interface）、センサ、コネクティビティの技術を融合させて、先進的な車載インフォメーション＆エンタテインメントおよびコックピット機能を実現し、デジタルキャビンに付加価値を与えるという。具体的には、大幅に死角を低減して車室外の映像を映し出す電子ミラーや、次世代のインプットおよびアウトプットデバイスを統合したドアトリム、天井ディスプレイ、乗員一人ひとりに個別のサウンドを届けるゾーンサウンドシステムなどを動作させる。

今後は、アルプスアルパインのHMI、センサ、コネクティビティ、車載インフォメーション＆エンタテインメントなどの技術と、qualcommのモジュール構造により拡張性を高めたコックピットソリューションを融合させることで車室内のデジタル化を加速させ、車室内空間に新たな価値を創造していくという。

アルプスアルパインでは、2024年に向けてデジタルキャビンの個別機能の商用化を目指していくという。