台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2021年7月15日、2021年度第2四半期（2021年4月〜6月）業績を発表した。同期売上高は3,721億5,000万台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比19.8％増、前期比2.7％増となった。営業利益は1,456億7,000万台湾ドルで、前年度11.1％増、前期比3.2％減となった。純利益は1,343億6,000万台湾ドルで、前年度同期比11.2％増、前期比3.8％減となった。同期設備投資額は59億7,000万米ドルとなった。

プロセス別構成比率は、「5nm」が18％、「7nm」が31％、「10nm」が0％、「16nm」が14％、「20nm」が0％、「28nm」が11％、「40/45nm」が7％、「65nm」が5％、「90nm」が3％、0.11/0.13μmが3％、「0.15/0.18μm」が6％、「0.25μm以上」が2％となった。　7nm以降の先端プロセスにおける売上は49%と、約半数を占めている。

アプリケーション別構成比率はスマートフォンが42％、高性能コンピューティング（HPC）が39％、IoTが8％、自動車が4％、デジタル家電が4％、その他3％となった。

対前期比で見ると、デジタル家電が−12%、スマートフォンが−3%に対して、自動車が+12％、HPCも+12%と両者が売上を大きく伸ばしている。

地域別売上高構成比率は北米64％、アジア太平洋15％、中国11％、欧州・中東6％、日本4％となった。

また、今後の2021年度第3四半期（2021年7月〜9月）売上高は146億〜149億米ドル（21年度第2四半期は132億9,000万米ドル）。2021年通期設備投資額は148億1,000万米ドルを計画している。