台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社が2021年1月14日、2020年12月期第4四半期（2020年10月〜12月）および2020年12月期通期（2020年1月〜12月）業績を発表した。
20年度第4四半期の売上高は3,615億3,000万台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比14.0％増、前期比1.4％増となった。営業利益は1,571億2,000万NTドルで、前年度同期比26.5％増、前期比4.7％増。純利益は1,427億7,000万NTドルで、前年度同期比23.0％増、前期比4.0％増となった。ウェーハ出荷量（300mm換算）は324万6,000枚で、前年度同期比15.0％増、前期比横這い（6,000枚増）となった。同期設備投資額は31億9,000万米ドルとなった。
アプリケーション別売上高構成比率は、スマートフォンが51％、高性能コンピューティング（HPC）が31％、IoTが7％、自動車が3％、デジタル家電が4％、その他が4％となった。地域別構成比率は、北米73％、アジア太平洋12％、中国6％、欧州・中東が5％、日本が4％。
プロセス別構成比率は5nmが20％、7nmが29％、10nmは0％、16nmが13％、20nmが1％、28nmが11％、40/45nmが8％、65nmが5％、90nmが2％、0.11/0.13μmが3％、0.15/0.18μmが7％、0.25μm以上が1％となっている。
2020年度通期業績は、売上高が前年度比25.2％増の1兆3,392億6,000万NTドル、営業利益は同52.0％増の5,667億8,000万NTドル、純利益は同50.0％増の5,178億9,000万米ドルとなった。年間のウェーハ出荷量（300mm換算）は1,239万8,000枚となった。通期設備投資額は172億4,000万米ドルとなった。
通期のアプリケーション別売上高構成比率は、スマートフォンが48％、HPCが33％、IoTが8％、自動車が3％、デジタル家電が4％、その他が4％となった。地域別構成比率は、北米62％、中国17％、アジア太平洋11％、欧州・中東が5％、日本が5％となっている。

プロセス別構成比率は5nmが8％、7nmが33％、10nmは0％、16nmが17％、20nmが1％、28nmが13％、40/45nmが9％、65nmが5％、90nmが2％、0.11/0.13μmが3％、0.15/0.18μmが7％、0.25μm以上が2％となった。

2021年度第1四半期（2021年1月〜3月）業績は、売上高127億〜130億米ドル、営業利益率は39.5〜41.5％を計画している（想定為替レート1ドル=27.95NTドル）。
また、2021年度の設備投資額は280億米ドルを計画しており、20年の172億米ドルから大幅に引き上げ、技術優位性を保ちたいと見られる。