キヤノンは、6月23日、新たな後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売すると発表した。

この装置はキヤノンの半導体露光装置として、初めて大型四角基板に対応する後工程向け露光装置となる。キヤノン独自の投影光学系を搭載し、広画角の露光を可能にすると同時に1.0μmの高解像力を実現した。

これによってデータセンタ向けのCPU,GPUなどの低消費電力化を実現する有機基板を使ったPLPにおいて515✕510mmの大型四角基板で効率の良い生産ができるとしている。

また、大型四角基板に生じやすい基板反りにおいても、新たな搬送システムの搭載によって、10mmもの大きな反りを矯正した状態で露光が可能となった。