FUJIグループ傘下で半導体製造装置を手掛けるファスフォードテクノロジ(FFT)は3月18日、同社が開発を進めている次世代ダイボンダ「XERDIA」を3月25日～27日に中国・上海で開催されるSEMICON China 2026で世界初公開すると発表した。

同社はダイボンダで世界トップクラスのシェアを誇る。生成AIの普及を背景に、HBMやチップレットなど、先端パッケージの需要が急増したことによる同社装置の需要の増加を受けた事業拡大を目指す同社の戦略と、FUJIの事業領域拡大戦略とが一致し、2025年4月にFUJIがFFTの全株式を取得、同社はFUJIグループの完全子会社となった。今回発表した「XERDIA」は同グループ参入後、初の新規開発製品となる。

FFTが新たに開発した「XERDIA」は、同社の従来製品「DB380/DB850」シリーズの設計思想を継承しつつも、装置筐体・基幹ユニット・ハード/ソフトを含む制御プラットフォームを全面刷新し、ボンド精度を従来の5㎛から3㎛に向上させるとともに、生産性（スループット）を従来のUPS（Units Per Hour）4000から5500へと向上させた。また、振動低減（従来比50%）と刷新された基幹ユニットにより、安定稼働率をさらに向上した。

そのほか、新制御プラットフォームとユニバーサル化により段取り効率・保守性を最大34%改善したうえ、エネルギー効率の向上(装置スタンバイ時消費電力13%低減、装置アイドル時消費電力26%削減)も実現した。加えて、既存の設備資産を活用したことで、初期投資も最小化した。

「XERDIA」は2026年6月に正式なリリースを予定している。

出典：FUJI プレスリリース