X線分析装置大手のリガクは2025年12月4日、先端半導体製造ラインにおいて、ウエーハの膜厚や組成を高精度で計測できる「XTRAIA MF-3400」の販売を開始したと発表した。次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの材料となるウエーハの評価を高精度で可能とする。

同装置のX線の強さは従来機の約2倍となり、測定能力が従来機の最大2倍に向上した。これに新しい搬送システムを組み合わせることで、1時間あたりのウエーハ測定枚数は大幅に改善したという。また、50㎛以下の領域においても、材料を傷つけることなく、原子1個分以下の精度で膜の厚さを測定できるという。

加えて、X線を使い、「蛍光X線(XRF)」「X線反射率(XRR)」「X線解析(XRD)」の3つの分析機能を搭載している。また、75/35㎛という微小なスポット径の単色化マイクロX線ビームとパターン認識機能を搭載しており、パターンウエーハ上の微小な領域を利用して、ALD(原子層堆積)膜から配線まで、さまざまな膜種の膜厚、密度を測定できるという。さらに、極薄膜の組成、膜厚、結晶性などの目的に応じた最適な測定解析条件をレシピに登録することで、自動的な測定も可能になるという。

同装置はメモリ大手、キオクシア及びキオクシア岩手の3D NANDフラッシュメモリの量産ラインへの導入が決定している。さらに、今後量産化が期待される大容量かつ高速データ転送量を実現する次世代メモリの製造工程でも同装置の活用が予定されているほか、DRAMおよびロジック半導体メーカー各社でも採用が検討されているという。

出典：リガク　プレスリリース