半導体製造装置を手掛けるSCREENホールディングス（以下SCREEN）は2025年10月31日、ニコンのウエーハ接合技術に関する研究開発技術を2025年9月30日付で譲受したと発表した。

半導体先端パッケージ分野では、省スペースや省電力の需要の高まりから、ウエーハ接合の更なる高精度化が求められている。SCREENでは同分野を注力領域と位置付け、直接描画装置や塗布乾燥装置の販売に加え、ウエーハの低温接合技術の開発と実装化を進めている。また、ニコンも先端パッケージ分野の台頭を背景に、ウエハ接合技術の研究開発を進めてきたが、単独での事業化には時間と投資がかかるという課題があった。そこでニコンはSCREENと同技術に関して今後の協業に関して検討を進めてきたが、早期の市場投入には同技術をSCREENに譲渡することが最善と判断し、今回の決定に至った。

事業の譲受により、SCREENはニコンの超高精度接合技術やノウハウと、SCREENの既存技術を融合し、世界最高水準の接合技術を目指すとともに、分野におけるプレゼンス確立を図るとしている。