ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。

「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半導体パッケージ基板向けのステッパ。IoTの普及や生成AIの拡大に伴い、チップレットを中心に配線の微細化とパッケージサイズの大型化が進んでいるほか、インターポーザーを従来のSiから有機樹脂基板やガラス基板に置き換える動きも進んでいる。

有機樹脂基板やガラス基板によるパネルレベルパッケージに対して、従来のステッパでは複数ショットをつなぎ合わせて露光するスティッチングが必要であり、つなぎ合わせ時のズレによる歩留まり及び生産性の低下が課題となっていた。

「UX-59113」は解像度L/S=1.5㎛、1ショット100mm角以上の露光フィールドを実現し、大型のパッケージ基板でもスティッチレスで露光が可能となり、量産時の歩留まりと生産性の向上を可能とする。加えて、ガラス材料やフルパネルサイズ基板にも対応可能となっており、反りやうねりについても、これまでの半導体パッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用して新たに開発されたプラットフォームで解決が可能であるという。

同社は現在、先端パッケージ事業での成長拡大を目指しており、従来のステッパやダイレクトイメージング露光装置に加え、2023年12月には米AMATとの業務提携により、DTL装置をリリースした。今回、ここに「UX-59113」が加わることで、より幅広い顧客ニーズを取り込むことができるとしている。

出典：ウシオ電機　ニュース