米GlobalFoundriesは2025年6月4日、トランプ政権との協力及びサプライチェーンの重要部品の国内回帰を目指す大手テクノロジー企業の支援を受けて、ニューヨーク州とバーモント州の工場内の半導体製造及び先端パッケージング設備の拡大に向け、投資計画の規模を160億ドルに増額すると発表した。設備投資を10億ドル増やすほか、新たな半導体技術に30億ドルを投入する。同社は2024年に向こう10年間にわたり120億ドルを投資する計画を発表しており、今回の発表は、これに上乗せする形となる。

同社は米Appleや米SpaceX、米AMD、米Qualcomm、米NXP、米GMなどの大手テクノロジー企業と協業を進めており、半導体産業の米国回帰とグローバルなサプライチェーンの多様化を推進している。経済安全保障上重要な先端半導体の米国内での供給に向け、投資を強める。

投入する資金のうち、130億円超はニューヨーク州とバーモント州にある工場の設備の拡張と近代化、また、ニューヨーク州に最近設立された先端パッケージング・フォトニクスセンターへの資金提供に投入される。一方、残りの30億ドルはパッケージングの革新、シリコンフォトニクス、次世代GaN（窒化ガリウム）技術に焦点を当てた先端研究開発に投入される。追加の資金が投入される具体的な時期については言及されていない。

GlobalFoundriesのCEOであるTim Breen氏は「先進的なテクノロジーリーダーと提携し、米国で彼らのチップを製造できることを誇りに思う」としたうえ、次世代のデータセンターを支える先進的なシリコンフォトニクスや、電力用途向けのGaN技術、エッジ領域における独自のFDX技術などが全て米国内で製造されており、同社が「米国の半導体リーダーシップを加速させる一翼を担っていることを誇りに思う」と述べた。

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