韓国・ハンミ半導体は6月5日、第6世代高帯幅域メモリ(HBM)である「HBM4」の生産専用装置である「TCボンダ4」を専門的に扱う担当チーム「シルバーフェニックス」を結成したと明らかにした。顧客の様々な技術要請と装置の維持補修及び最適化などに迅速に対応することを目的としている。

同社はAI半導体向けHBM生産に欠かせないTCボンダをSK hynixに対して供給している。HBMはDRAMを積層するが、DRAMに熱と圧力を加えて固定する工程にTCボンダが使われる。同装置には高い精密度と歩留まりの安定性が要求されるが、ハンミ半導体はこの分野でシェア1位を誇る。同社は5月に次世代製品である「HBM4」向けの「TCボンダ4」を業界で初めてリリースした。

同チームは50数名の熟練した技術者から構成される。顧客の生産ラインに直接投入され、「TCボンダ4」の維持補修や技術最適化に集中する。顧客の対応強化のため、京畿道利川市に新たなオフィスを開所したほか、冬場などの気候条件でも迅速な対応をするため、4WDのハイブリッド車30台を配置したという。

同社の関係者は「シルバーフェニックス」の結成を通して、「プレミアムサービスを提供し、顧客満足度の最大化に総力を注ぐ」と述べた。

出典：HANMI News