住友金属鉱山は1月27日、同社の完全子会社で貼り合わせSiC基板を手掛けるサイコックスを4月1日付で吸収合併すると発表した。

サイコックスは2012年に創立し、パワーデバイスやLED、高周波デバイス等に最適なSiCを基盤とした半導体基板を低コストで提供できる技術を開発している。2017年より貼り合わせSiC基板の量産ラインを構築し、6インチ基板は既に販売を開始している。2024年9月には8インチ基板の量産ライン構築を決定し、顧客へのサンプル出荷も開始している。

一方の住友金属鉱山はサイコックスが製造する貼り合わせSiC基板の原料となるSiC単結晶・多結晶の開発・製造を行っている。両社の組織を一体化することにより、SiC貼り合わせ基板事業の迅速な立ち上げや事業強化、管理業務の一層の効率化を図ることを目指す。

サイコックスは2024年9月には貼り合わせSiC基板の8インチ生産ライン構築を発表するなど、今後のSiC基板の需要増加を見据えて積極的な投資を続けている。