2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所　福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。

福山工場は2021年11月に稼働を開始し、2022年4月から先に8インチウエーハ対応生産ラインが稼働を開始していた。

三菱電機によると、300mmウエーハによる安定供給が可能になったことで、Siパワー半導体モジュールの安定生産が可能になったとしている。

近年、パワー半導体チップを300mmウエーハで製造する流れが進んでおり、国内では東芝デバイス&ストレージのグループ会社である加賀東芝エレクトロニクスは2024年5月に製造棟を竣工。
ルネサスエレクトロニクスも2024年4月に稼働を停止していた甲府工場を300mmラインとして稼働を開始した。

海外では独Infineon technologiesはドイツのドレスデン、オーストラリアのフィラッハの工場を立ち上げ、現在ドレスデンに新たに300mm対応工場を建設している。