2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。

TSMCとAmkorはこれまでもハイエンドパッケージやテスト分野において緊密に協力を続けてきたが、今回の合意はAmkorがTSMCのアリゾナ工場の近くであるアリゾナ州ピオリアに約20億ドルを投じて建設している工場で、TSMCからCoWoS（Chip on-Wafer on Substrate）やInfo（Integrated Fan-Out）といった先端パッケージング製造とテストを請け負うものである。

AmkorのGiel Rutten CEOは、「Amkorは、TSMCと協力し、米国における効率的なターンキー・アドバンスト・パッケージング＆テスト・ビジネスモデルを通じて、シリコン製造とパッケージング・プロセスのシームレスな統合を提供できることを誇りに思う。 このパートナーシップの拡大は、弾力的なサプライチェーンを確保しつつ、技術革新を推進し、半導体技術を発展させるという当社のコミットメントを明確にするものである。」

TSMCの事業開発・グローバルセールス担当上級副社長兼副COOであるKevin Zhang 博士は、「TSMCは信頼できる長年の戦略的パートナーであるAmkorと協力し、より多様な製造拠点で顧客をサポートできることを喜ばしく思っている。 「フェニックスにある当社のファブの価値を最大化し、米国の顧客により包括的なサービスを提供するため、ピオリアの施設でAmkorと緊密に協力していくことを楽しみにしている。」と述べている。

なお、米Appleは昨年の11月に米国内で同社向けの半導体製造を実現するために、Amkorのピオリア工場における最初の、最大の顧客であることを発表していた。